传统的3D打印主要针对结构件，如3D打印脊椎、3D打印汽车壳等,这种方式的打印只能制备出具有某种结构功能的结构件；而电子系统的3D打印技术是将电子元件（传感器、驱动器、芯片等）以及结构通过3D打印技术直接打印出来，这种新型3D打印技术的发展可以大大缩短制造新设备所花的时间。

电子系统的3D打印相较于传统的3D打印具有制备（试制）电子系统更快捷的特点； 利用这一特点可以大幅加快电子系统的研发进度以及电子系统初期产品的上市时间。可以广泛应用在新电子系统快速研发、新功能验证以及个性化差异电子产品等。在柔性可穿戴电子产品的研发，特别是针对生命体征监测的传感器的研发，使用电子系统3D打印技术更能针对使用者个体制作体征传感器，使其适配性和准确度更高。

本项目处于世界高技术前沿，原创性明显，对于提升中国制造业以及新系统的研发具有重要的推动作用。本项目创新性在于：1、针对直接3D打印成型设备对于材料的技术需求，研发适合采用电纺或压挤喷射沉积成型的电子浆体材料；2、针对电子器件打印中浆体材料精密微量电纺、压挤喷射的技术需求，研发新型的喷射阀，可完成高、低粘度的浆体材料的精密微量成型技术；3、针对电子材料的功能特征，研发多种材料的3D打印和复合技术，研发有机/无机同步成型关键技术，微区域功能材料成型和固化技术。本项目实施后将极大加速电子系统整机的研发速度。

经过课题组五年的研发，课题组已经制备出具有微纳精度的压电纳米工作台，工作台最小步长50纳米，同时课题组也制备了一台基于Tripod压电精密运动平台的3D打印样机。这些技术对于保障电子系统3D打印整机的高精度（如芯片定位、精密走线、传感器/驱动器精密成型等）运作提供了重要的技术保障。目前电子系统3D打印整机仍在研发中，先期我们主要针对传感器的3D打印，主要的技术难点集中在传感器浆料的成型和性能保障等方面。技术处于研发初中级阶段。