本项目属于稀土新材料，使用少钕碳酸稀土为原料，生产用于大规模集成电路模板和高端光电器件的表面处理的抛光粉，产品可替代进口，同时拓宽镧铈的应用领域，解决包头稀土资源应用问题有重要意义。

    项目特点是利用氟化氢对原料的局部氟化来改善晶型结构，通过调节调控干燥过程中水的蒸发速度来消除团聚现象；采用动态焙烧技术，通过调节进料数量、升温梯度、恒温时间、恒温温度来控制一次晶粒大小和形状以及消除硬团聚现象；采用气流附壁效应分级机严格控制铈基稀土研磨材料的粒度大小和分布，进行二次分级处理，提高产品收率。

    近几年来，我国集成电路市场的复合增长率高达16.2%，2011年我过集成电路市场规模首次突破万亿元大关，而用于集成电路模板抛光的稀土研磨材料相应的成为一庞大市场，市场前景十分广阔。

    研究内容：

1.原料的物相、粒度大小和分布，球磨过程中物料粒度的变化情况以及在搅拌球磨机内原料的粉碎机理。

2.氟化合成过程中发生的化学反应及其物相情况。

3.干燥过程不同阶段水分脱除速度的变化以及一小部分的相变情况。