项目名称：Si-A1合金电子封装材料

项目介绍：

封装材料中，W-Cu合金具有优良的热导率，优良的加工性能，也是应用最为广泛的高端金属基封装材料，主要用在大功率微波器件、大功率激光器件以及某些大功率集成电路模块的封装及散热的热沉等，用于微波通讯基站，激光切割设备，家用电器等领域。Si-Al合金具有比其它合金更低的比重，优良的热膨胀系数和热导率，且其具有较高的弯曲强度和屈服强度，提高了其抗热应力效果，延长器件使用寿命。

Si-Al封装材料的使用性能与W-Cu合金接近，但是W-Cu合金的比重大，其比重几乎是Si-Al合金的7倍，而同等重量两者市场价格相当，因此Si-Al封装材料有望替代W-Cu封装材料得以广泛应用。

技术指标：

依托喷射沉积工艺研制Si-Al封装材料，材料院宁波所所研制出密度小于2.8g/cm³，热导率120～180W/mk，热膨胀系数7～14ppm/℃，屈服强度大于110MPa的封装材料。能取代W-Cu封装材料及进口的Si-Al封装材料。

市场前景：

应用于民用微波通讯基站和家用电器用大功率微波发射器件、大功率集成电路的低成本封装材料和热沉材料。

投资估算：总投入5000万元

预期效益：2亿元

项目联系人：陈艳飞              

联系电话：13586575968