LED封装材料应具有良好的透光，热稳定，机械，高折射率和耐熔等性能。LED封装材料要起到密封和保护芯片的正常工作，避免其受到周围环境中湿度与温度影响的作用；LED封装材料还要固定和支持导线，防止电子组件受到机械振动、冲击产生破损而造成组件参数的变化；LED封装材料还要能降低LED芯片与空气之间折射差以增加光的输出和有效地将内部产生的热排出。

项目团队研发的新型LED封装树脂材料是向聚合物中引入无机纳米粒子组分来制备的。此封装材料具有良好的透光性，热稳定性以及机械性能，其折射率可实现调控。相对于传统的环氧树脂材料，这类新型的LED树脂材料可以有效地减小LED芯片和空气的折射率差，直接提高LED的光输出效率。同时芯片产生的大量热可以有效的通过材料散发出去，有效的避免了材料由于温度过高而产生的黄变现象。解决了这一问题，便可以大大的拓展LED在电子产品，景观照明，LED显示屏，交通信号灯，汽车，液晶背光以及通用照明等领域的应用。

本项目具有很好的基础性研究成果并有望在下一步的研究中形成配套专利技术

本项目尚处于基础研发阶段，将用两年时间实现中试生产和加工工艺。