该项目是利用微纳米加工技术，研制基于二相流原理的均热散热板。该散热板可实现超高热流密度传热，有效解决高功率LED芯片、GPU散热的难点问题。均热板是一个内壁具有微细结构的真空腔体。当热由热源传导至蒸发区时，腔体里的冷却液在低真空度的环境中受热后开始产生冷却液的气化现象，此时吸收热能并且体积迅速膨胀，气相的冷却介质迅速充满整个腔体，当气相工质接触到一个比较冷的区域时便会产生凝结的现象。借由凝结的现象释放出在蒸发时累积的热，凝结后的冷却液会借由微结构的毛细管道再回到蒸发热源处，此运作将在腔体内周而复始进行。

半导体器件和设备日新月异发展的同时，也出现了一些新的技术问题亟待解决，如导热散热问题就是关乎其寿命长短的重要瓶颈问题之一。目前国内在LED路灯、芯片（组）、通信基站和高铁监测系统等半导体器件的散热系统中有着迫切需求。此项目采用国际领先的二相流散热技术来解决半导体器件散热导热方面的瓶颈问题，另外对芯片较集中的应用领域（如云计算、数据中心等）的散热需求可提供有效的散热方法和措施。

基于二相流的导热散热板技术国际领先，可有效保证高热密集度半导体器件的使用性能并成倍延长其使用寿命。二相流导热散热板具有如下的几个优势：1）二相流导热散热板的阻抗为业界中最低，将300W应用于25mm×25mm时的测量值为0.05C/W；2）尺寸外型非常灵活；3）在蒸发时微结构可以产生毛细力，所以均热板的运作可不受重力的影响。

目前该项目已完成微纳米加工设计与样品，正在进行工艺改进以及市场拓展。处于预研阶段。