LED 晶圆级封装技术

项目所属单位：

中国科学院半导体研究所

项目现状：

中试，未成立公司

项目基本信息

联系人姓名：

伊晓燕

职务：

研究员

联系电话：

82305467

所属行业基本信息

LED 封装工艺一般都要使用某种基板、管壳或者支架，将发光二极管芯片通过某种方式粘结在该基板、管壳或者支架上，然后通过金丝球焊工艺将芯片上部的电极连接到基板、 管壳或者支架上的相应电极上以实现电连接，最后通过某种方式在该基板、管壳或者支架上使用透明封装材料加以密封或者覆盖， 有时也将该透明材料形成某种宏观形状以提高光提取效率，也有使用相应的具有荧光功能的材料进行密封或者覆盖达其专门用途。本项目即研发了一种制备晶圆级封装的方法。

核心技术

本发明的目的是提供一种发光二极管封装结构， 其可整合发光二极管的芯片制备工艺和芯片封装工艺，利用芯片本身的衬底作为封装基板，简化发光二极管的工艺路径，降低全工艺成本，提供最小的发光二极管封装

体积，最少的全工艺步骤，降低器件封装热阻，实现对发光二极管电学和光学性能更好的控制，并具有简单、成本低等优点。

知识产权

ZL.201010263076.5  一种增强LED出光效率的粗化方法

ZL 201110064300.2   具有p-GaN层表面粗化的GaN基LED芯片的制作方法

201210043833.7     晶圆级垂直结构发光二极管封装的方法

项目规划

对于封装企业来说需要新建半导体工艺厂房，预计 3000 万元的产业化经费，3~5 名企业研发人员的培训。对于芯片工艺企业，预计 2500 万元的产业化经费，3~5 名企业研发人员的培训。五年专利许可费用 1000万元。技术转移周期 6 个月。