一、项目背景

随着宽带无线通信技术的发展，基站小型化成为了目前的发展趋势。由于密集部署的LTE小型化基站的一系列新特征，包括网络异构、多模设计、新型传输技术支撑高速数据传输等，导致传统的基带处理解决方案不能有效满足新型LTE小型化基站发展的需求，迫切需要研究具有可配置、可重构能力的基带处理器解决方案以应对技术挑战。当前国际上只有博通、飞思卡尔可提供芯片级的LTE小型化基站系统解决方案。国内缺少自主芯片，研发进程受控与人，导致产业发展始终处于全球价值链的低端，并给国家信息通信网带来极大的安全隐患，棱镜安全门事件使现有的中国1万亿人民币存量无线通信市场变成未来的增量市场。因此，加快研发出自主LTE基站基带芯片意义重大。

二、技术简介

本项目“面向第四代移动通信的LTE小型化基站基带芯片及商用系统设备”，成功突破了全自主化的矢量DSP架构、基于MPP-DSP的软基带处理架构、自动化辅助设计工具链、核心算法的矢量化和并行化设计等关键技术，基于55nm工艺的动芯 DX001-0.5 LTE小型化基站基带芯片成功流片，该芯片集成了7个可编程的SIMD/VLIW混合架构的ASIP处理器以及可配置硬件加速器，运算能力高达800GOPS，满足TD-LTE（R9版本）小型基站下行100Mbps、上行40Mbps峰值数据速率的处理要求，平均功耗仅1.5W，具备优异的性能功耗比。项目成果在自主核心技术方面打破了博通、高通、TI、Intel等在小型基站基带芯片领域的垄断，使我国掌握了4G产业链中基带处理器核和基带芯片这两个关键环节的主动权，有效提高了我国在无线通信领域的自主创新能力。

三、市场简介

在前期基础之上，本年度公司研发了两款4G小型基站基带芯片：DX001-0.6和DXT005。其中DX001-0.6于2015年5月完成投片， DX001-0.6具备更高效的物理层处理能力和更优化的功耗水平。DXT005于2015年11月完成投片，相对于DX001-0.5/0.6，该芯片在核心技术上取得了一系列突破，首次支持LTE载波聚合，下行峰值速率达300Mbps、上行峰值速率达150Mbps。

基于项目成果，项目团队已开展了初步成果产业化工作，自主研发的矢量处理器核以及相配套的软件工具链等核心IP成功授权给多个高校、科研机构、企业使用，同时，形成了基于动芯基带芯片、协议栈软件的LTE小型化基站完成系统解决方案，推出了面向特殊专网行业的多个系统解决方案，取得了良好的经济效益，市场销售稳健增长，项目产业化公司中科晶上近4年累积销售额达4300余万元。

未来3年，项目团队将根据商用设备功能需求，研制具有市场竞争力的面向4G的商用化LTE基带芯片产品及系统设备，依托项目产业化执行公司北京中科晶上科技有限公司，重点开展产品定型、中试生产、量产以及产业化推广工作。通过“自主设计、小步快跑”的技术发展方针，建立完善团队发展模式，构建完善的市场推广渠道，构建团队人才库，保证持续的技术创新，完善研发及技术共享平台。通过本项目建设周期，逐步建立起已4G通信基带芯片为核心的产业竞争力，通过公网及专网两类用户拓展与市场推广，面向国内中小设备商提供从通信核心处理芯片、物理层到高层协议栈软件的系统级一站式解决方案，为国内企业开展4G通信设备研发提供专业的本土技术支撑。

四、知识产权

五、合作方式

合作开发、技术转让、专利（实施）许可等。